Proses pembuatan papan litar bercetak melibatkan proses ketepatan tinggi dan berteknologi tinggi . dari reka bentuk litar, etsa, penggerudian ke penyaduran tembaga, beberapa langkah memerlukan pengetahuan yang sangat profesional dan keupayaan teknikal . Keperluan . Sebagai contoh, dalam bidang komunikasi frekuensi tinggi, papan litar bercetak perlu menggunakan frekuensi tinggi khas dan papan berkelajuan tinggi, dan mengendalikan dengan tepat lebar dawai, jarak dan jarak antara lapisan untuk memastikan kualiti penghantaran peralatan elektronik .
Kandungan teknologi papan litar bercetak
Produk popular
Papan Sebelah Tunggal
PCB sisi tunggal hanya mempunyai satu lapisan tembaga konduktif, dengan corak litar dicetak pada satu sisi. Sambungan
PCB Tembaga Bermuka Dua
Papan bermuka dua mempunyai dua lapisan kuprum pengalir , disusun pada kedua-dua belah papan litar dan sambung-antara
PCB Berbilang Lapisan HDI
Menawarkan fleksibiliti reka bentuk yang hebat. Papan berbilang-lapisan boleh mencapai penghalaan litar yang lebih
Prototaip PCB Pantas
Prototaip PCB Pantas bertujuan untuk memendekkan masa pengeluaran dan menyiapkan prototaip PCB lebih cepat daripada
PCB Tembaga Tebal
PCB kuprum tebal ialah papan dengan ketebalan kuprum lebih besar daripada 3 oz. Oleh itu PCB kuprum 4 oz dikelaskan
Fr4 Tg 170
Papan FR4 Tg170 ialah sejenis PCB-Tg Tinggi. Tinggi-Tg PCB merujuk kepada bahan papan litar dengan suhu peralihan kaca
Sebarang Lapisan HDI PCB
Ciri utama papan litar HDI (High Density Interconnector) termasuk pendawaian-ketumpatan tinggi, teknologi mikrovia dan
PCB Fleksibel Satu Sisi
Kos pengeluaran papan litar fleksibel satu sisi adalah agak rendah berbanding dengan fpc dua sisi, menjadikannya sesuai
PCB Fleksibel Berbilang Lapisan
Dengan rintangan haba yang tinggi (lebih 300 darjah) dan kekuatan mekanikal yang sangat baik, PI ialah bahan yang