Pengeluaran terkawal papan litar bercetak daripada pengesahan kejuruteraan hingga pemeriksaan akhir

 

Pengeluaran papan litar bercetak melalui urutan operasi tertentu: daripada pengesahan kejuruteraan dan penyediaan bahan kepada pembentukan litar, laminasi, penggerudian, penyaduran kuprum, kemasan, ujian dan pemeriksaan akhir.


Laluan pembuatan ditentukan oleh reka bentuk papan dan data pembuatan yang diluluskan. Sebelum pengeluaran bermula, bilangan lapisan, bahan, ketebalan tembaga, corak lubang, toleransi dimensi, jenis kemasan dan keperluan tertentu lain diambil kira.


Tujuan proses - adalah untuk memastikan pengeluaran memenuhi keperluan lembaga yang diluluskan pada semua peringkat, daripada pengesahan data awal hingga keluaran akhir.

 

Gambaran Keseluruhan Proses Pengeluaran
 

Urutan pengeluaran asas
Pemeriksaan Kejuruteraan → Penyediaan Bahan → Pembuatan Lapisan Dalam → Laminasi → Penggerudian → Penyaduran Tembaga → Pembuatan Lapisan Luar → Topeng Solder → Kemasan Permukaan → Ujian Elektrik → Pemeriksaan Akhir → Pembungkusan dan Penghantaran

 

Urutan operasi tertentu
Setiap operasi menyediakan papan untuk langkah seterusnya. Apabila menghasilkan papan berbilang lapisan, perhatian khusus diberikan kepada penjajaran lapisan, struktur dielektrik, penggerudian dan pembentukan sambungan logam.

 

Pengeluaran mengikut keperluan yang diluluskan
Laluan pembuatan adalah berdasarkan data pembuatan yang disahkan, termasuk struktur lapisan, dimensi papan, keperluan tembaga, parameter lubang, penyaduran kemasan dan toleransi yang berkenaan.

 

Pengesahan kejuruteraan dan analisis teknologi reka bentuk
 

Semakan kejuruteraan dilakukan sebelum pengeluaran bermula untuk mengesahkan keperluan pengeluaran dan mengenal pasti parameter yang memerlukan kawalan tambahan.

Menyemak data pengeluaran

Fail data pembuatan, data penggerudian, maklumat struktur lapisan, lukisan pembuatan, dimensi dan nota teknikal disemak.

Analisis reka bentuk teknologi

Lebar dan jarak konduktor, diameter lubang, pad cincin, ketebalan kuprum, penjajaran lapisan, ketebalan papan, dan toleransi mekanikal diperiksa.

Perancangan proses

Impedans terkawal, kemasan khas, keperluan dimensi yang ketat dan ciri reka bentuk diambil kira semasa membentuk laluan pengeluaran.
Ini membolehkan pasukan kejuruteraan dan pembelian mempunyai asas yang jelas untuk pengeluaran sebelum bahan dikeluarkan ke dalam pengeluaran.

 

Penyediaan bahan dan kawalan masuk

 

Bahan disediakan mengikut reka bentuk PCB yang diluluskan.

Pemilihan bahan

Dielektrik foil, kerajang kuprum, prepreg, bahan topeng pateri dan bahan kemasan permukaan boleh digunakan dalam pengeluaran. Ciri-ciri bahan adalah konsisten dengan reka bentuk papan yang diperlukan.

Pengenalan Bahan

Maklumat bahan dan data kelompok direkodkan di mana kebolehkesanan pengeluaran diperlukan.

Kawalan masuk

Keadaan bahan dan ciri yang dinyatakan diperiksa sebelum pemprosesan bermula. Penyimpanan dan pengendalian bahan dijalankan dengan mengambil kira keperluan untuk pemprosesannya.

 

Pengeluaran lapisan dalam
 

Lapisan dalaman papan litar bercetak berbilang lapisan dibentuk dan diperiksa sebelum dilaminasi.

Pembentukan corak

Corak konduktor yang dikehendaki dipindahkan ke permukaan kuprum menggunakan proses dan pembangunan fotolitografik.

Goresan tembaga

Tembaga yang tidak diperlukan dikeluarkan untuk membentuk konduktor, celah, pad dan elemen litar lain yang ditentukan.

Kawalan corak

Lapisan dalam diperiksa sebelum pelapisan. Geometri corak dan pendaftaran disemak mengikut data pengeluaran.

Pemeriksaan ini dilakukan sebelum lapisan dalam menjadi tidak boleh diakses selepas pelapisan.

 

Laminasi

Laminasi menggabungkan lapisan dalam yang disediakan, bahan penebat dan kerajang tembaga ke dalam struktur berbilang lapisan yang dikehendaki.

 
 

Kawalan struktur lapisan

Urutan lapisan, reka bentuk tembaga, konfigurasi prepreg, dan struktur papan keseluruhan adalah konsisten dengan reka bentuk yang diluluskan.

 
 
 

Menjajarkan lapisan

Lapisan dalam diletakkan dengan mengambil kira keperluan pendaftaran. Ketepatan penjajaran dipertimbangkan bersama dengan dimensi papan dan toleransi reka bentuk.

 
 
 

Kawalan suhu dan tekanan

Parameter laminasi dikawal mengikut sistem bahan yang digunakan dan reka bentuk papan untuk membentuk sambungan lapisan yang diperlukan.

 

Reka bentuk yang terhasil menentukan ketebalan papan, jarak dielektrik dan kedudukan relatif lapisan.

 

Penggerudian dan penyaduran tembaga

Penggerudian mencipta lubang yang diperlukan untuk memasang komponen dan sambungan elektrik antara lapisan papan.
Membentuk lubang
Lokasi dan dimensi lubang ditentukan oleh data penggerudian yang diluluskan. Diameter, kedudukan dan penjajaran dikawal mengikut keperluan yang ditetapkan.
Penyediaan lubang
Selepas penggerudian, dinding lubang disediakan untuk penggunaan tembaga. Sisa penggerudian dikeluarkan sebelum proses penyaduran kuprum bermula.
Penyaduran tembaga
Lapisan konduktif awal kuprum terbentuk di dinding lubang, selepas itu penyaduran tembaga elektrolitik memberikan ketebalan salutan tembaga yang diperlukan.
Keadaan salutan dan geometri lubang mempengaruhi sambungan elektrik antara lapisan papan litar bercetak.

 

Lapisan luar dan topeng pateri

Konduktor luar dan topeng pateri membentuk permukaan elektrik dan pelindung papan siap.
Pembentukan corak luaran
Fotolitografi, pembangunan, penyaduran kuprum, goresan dan pemeriksaan digunakan untuk membentuk konduktor dan pad yang ditentukan bagi lapisan luar.
Aplikasi topeng pateri
Topeng pateri meliputi kawasan tembaga yang dimaksudkan, meninggalkan pad yang diperlukan dan titik sambungan terdedah.
Kawalan pendaftaran
Penjajaran corak luaran, tingkap topeng pateri dan elemen papan diperiksa untuk mengekalkan kawasan pad terbuka dan keadaan permukaan yang diperlukan.

 
Kemasan permukaan

 

Salutan penamat digunakan pada kuprum terdedah mengikut spesifikasi PCB.


Pilihan perlindungan
Bergantung pada keperluan produk, perataan pateri, perataan pateri tanpa plumbum, penyaduran nikel tanpa elektro dengan emas rendaman, penyaduran kuprum organik, perak rendaman dan timah rendaman boleh digunakan.


Keadaan permukaan
Salutan yang dipilih menyediakan ciri-ciri permukaan yang diperlukan untuk proses pematerian dan pemasangan seterusnya.


Keperluan permohonan
Pilihan salutan dipertimbangkan dengan mengambil kira geometri pad, padang komponen, keperluan pematerian dan keadaan penyimpanan.

 

 
Pemeriksaan dan ujian elektrik
 

Pemeriksaan dan ujian dijalankan pada peringkat pengeluaran yang sesuai untuk memeriksa pelbagai ciri papan siap.

01/

Kawalan visual
Penampilan papan, keadaan konduktor, topeng pateri, kemasan, tanda dan ciri lain yang boleh dilihat diperiksa untuk memenuhi keperluan yang berkenaan.

02/

Kawalan dimensi
Jika perlu, garis besar papan, ketebalan, saiz lubang dan ciri mekanikal lain yang ditentukan diukur.

03/

Pemeriksaan optik automatik
Pemeriksaan optik automatik boleh digunakan untuk membandingkan corak konduktor yang dihasilkan dengan data pengeluaran dan mengenal pasti sisihan tertentu.

04/

Ujian elektrik
Ujian elektrik mengesahkan integriti litar dan ketiadaan sambungan yang tidak diingini seperti yang dinyatakan. Skop ujian ditentukan oleh reka bentuk papan dan spesifikasi yang dipersetujui.

Jika perlu, ukuran tambahan dan jenis kawalan boleh digunakan.

 

Kawalan kualiti dan kebolehkesanan

Kawalan kualiti meliputi bahan input, operasi pembuatan dan papan litar bercetak siap.

Kawalan masuk

Bahan dikenal pasti dan diuji sebelum pengeluaran mengikut keperluan yang berkenaan.

 

Kawalan akhir

Papan siap diuji untuk memastikan ia memenuhi spesifikasi yang diluluskan sebelum penghantaran.

 

Kawalan antara operasi

Peringkat kritikal pengeluaran dikawal melalui semakan dan pengukuran tertentu. Mata ujian bergantung pada reka bentuk papan dan keperluan pembuatan.

 

Kebolehkesanan pengeluaran

Jika perlu, maklumat pengeluaran boleh dipautkan menggunakan rantaian berikut:
Kumpulan bahan → Kumpulan pengeluaran → Rekod pengeluaran → Hasil pemeriksaan → Penghantaran

 

Struktur ini menyediakan sejarah pengeluaran yang didokumenkan untuk analisis kualiti dan penyediaan dokumentasi yang berkaitan.

 

 

Kawalan akhir, pembungkusan dan penghantaran
 

Pemeriksaan akhir mengesahkan bahawa papan siap memenuhi keperluan pesanan yang berkenaan sebelum dikeluarkan.

Menyemak Spesifikasi

Ujian mungkin termasuk dimensi papan, ketebalan, rupa, keadaan permukaan, kuantiti, tanda dan keputusan ujian elektrik yang berkenaan.

Perlindungan pembungkusan

Pembungkusan dipilih dengan mengambil kira ciri-ciri produk dan keperluan pengangkutan. Di mana perlu, perlindungan daripada kelembapan, pencemaran, tekanan mekanikal dan kesan elektrostatik diambil kira.

Pengenalan semasa penghantaran

Penandaan produk, data kelompok, kuantiti, label dan dokumen pengangkutan yang diperlukan disediakan mengikut keperluan pesanan.

 

Mengapa proses pengeluaran kami penting

Proses pembuatan berstruktur menyediakan profesional kejuruteraan dan pembelian dengan pusat pemeriksaan yang jelas dari pra-pengeluaran hingga penghantaran.

Pemeriksaan kejuruteraan

Data pembuatan dan keperluan reka bentuk asas disahkan sebelum pengeluaran bermula.

01

Kawalan proses

Ciri-ciri utama disemak pada peringkat pengeluaran yang berkaitan, dan bukan hanya semasa pemeriksaan akhir.

02

Pengujian dan Pemeriksaan

Ciri-ciri elektrik, dimensi, visual dan permukaan diuji mengikut keperluan produk yang berkenaan.

03

Kebolehkesanan rekod

Maklumat tentang bahan, hasil pengeluaran dan pemeriksaan boleh dikaitkan di mana kebolehkesanan diperlukan.

04

Sedia untuk penghantaran

Pemeriksaan akhir, pengenalan produk dan pembungkusan dilakukan sebelum pelepasan pesanan penghantaran.

05

 

modular-1
Minta anggaran kos untuk pengeluaran papan litar bercetak

Serahkan fail data pengeluaran, data penggerudian, struktur lapisan, lukisan pengeluaran, kuantiti, keperluan bahan, ketebalan tembaga, jenis kemasan dan spesifikasi lain yang berkenaan.
Setelah data diterima, keperluan pembuatan boleh disemak untuk menentukan laluan pembuatan yang sesuai dan menyediakan anggaran kos berdasarkan reka bentuk PCB sebenar.